足底瘢痕または慢性潰瘍の切除および修復

足の瘢痕または慢性潰瘍の切除と足底瘢痕または慢性潰瘍の切除の修復、足と足の瘢痕回転弁の修復手術、心臓の圧力と摩擦の減少、瘢痕は中程度の厚さの皮膚で修復できます。 しかし、かかとと足の裏には大きな圧力と摩擦がかかります。遠位の皮弁や皮膚チューブを圧力なしで修復するなど、慢性潰瘍を除去した後の深い傷跡や傷は、手術後に慢性潰瘍を形成しやすいです。したがって、可能な限りソールの部分的な回転フラップ修理を適用することをお勧めします。 ソールの表皮の輸送が悪く、弾力性が小さいため、フラップを設計する際にサイズを適切にする必要があり、長さと幅の比率は1：1を超えてはなりません。 病気の治療：足の骨折、かかとのそばかす 徴候 患部の外観、感覚異常、または機能に影響を及ぼす扁平化した瘢痕、肥厚性瘢痕、陥没瘢痕、および萎縮性瘢痕。 禁忌 a。傷跡のある人。 b。慢性放射線皮膚炎、化膿性皮膚疾患、再発性単純ヘルペス、明らかな炎症を伴うニキビ、色素性乾皮症などの炎症性皮膚疾患。 c。異常な血液疾患または凝固メカニズム; d。精神病患者またはさまざまな精神障害のある人。 e。重度の糖尿病または心臓、肺疾患、重度の高血圧症の人。 手術手順 1タオルを局所消毒した後、傷口の境界に沿って切開部を設計し、傷口への浸潤麻酔に麻酔薬を使用します。 2瘢痕組織を除去するために、設計された切開に従って皮膚と皮下組織を切断します;瘢痕領域が大きすぎるか、または張力が大きい場合、部分切除の方法を使用でき、瘢痕は3か月の手術の2間隔ごとに徐々に除去されます;無料の皮弁移植の他の部分を使用して修復する必要があります。 3完全に出血を止め、最初に皮膚の下に縫合し、次に断続的に皮膚を縫合することができます。 合併症 1感染：傷跡の除去後、手術部位で感染や創傷治癒不良などの合併症が発生する場合があります。 2局所血腫：瘢痕切除手術は、顔の皮膚や軟部組織の損傷、出血、血腫などを引き起こす可能性があります。 3瘢痕過形成：外科的切開は線状のうつ病または瘢痕過形成である場合があります。異常な瘢痕が見つかったら、3〜6か月の瘢痕安定化後に通常の病院に行き、局所ドレッシングを行うことをお勧めします。 4傷のひび割れ：主に、過度の傷跡の除去、過度の縫合糸の張力、または患者の激しい活動による傷のひび割れが原因です。